Luft

Die Lufkühlung ist die Art, die in den meisten Computern verbaut ist. Doch hier gibt es extreme Unterschiede in der maximalen Kühlleistung (Watt), doch auch die Lautstärke ist hier je nach benutzten Lüfter sehr variabel. Diese Kühllösung besteht im groben aus 2 Teilen. Einmal der Kühlkörper, der die Abgabefläche für die enstehende Wärme beherbergt und einmal den Lüfter, welcher die Luft in Bewegung setzt. Die Lautstärke bestimmt so gut wie allein der Lüfter. Der Kühlkörper spielt nur bei einem sehr sehr leisem Lüfter eine Rolle, da die Luftbewegung auch hörbar ist.
Das Feld der Lüfter ist sehr weitreichend. Es gibt Lüfter von 40mm bis hin zu 230mm und mehr. Die Laufgeschwindigkeit (RPM) ist da im Verhälnis gesehen noch weitreichender. Es gibt Lüfter die mit 800RPM laufen (weniger möglich) und welche die mit mehr als 30000RPM(!) laufen.
Die Kühlleistung der Lufkühlung (Lukü) hängt dementsprechend von beidem, Lüfter und Kühlkörper, ab. Doch gibt es auch Situationen, wo ein besserer Lüfter keine Vorteile mehr erbringt. Das liegt daran, dass man die Wärme von dem Chip auch zu den Kühlrippen transportieren muss. Hier gibt es drei Ansätze. Einmal ist es einfach nur ein Kühlblock ohne besonderheiten.

Im obrigen Bild ist ein solcher Kühler zu sehen.
Dann gibt es die Variante, dass die Wärme mithilfe von sogenannten Heatpipes abgeführt wird. Im groben sind Heatpipes Rohre, wo eine spezielle Flüssigkeit am Boden, beim Microprozessor verdampft und im Bereich der Kühlrippen wieder kondensiert. Diese Methode ist relativ effektiv.


Das erste Bild ist eine Schematische Zeichnung einer Heatpipe. Das zweite Bild zeigt einen Kühlkörper, welcher Heatpipes besitzt. Diese sitzen auf der rechten Seite. Mitlerweile gibt es aber auch hier wieder zwei Varianten: Die Heatpipes sitzen entweder direkt auf dem Chip oder haben eine Bodenplatte. Ersteres soll effektiver sein.
Zuguter Letzt gibt es noch die Vapor-Chamber Variante, welche relativ ähnlich wie eine Heatpipe funktioniert, nur das es hier eine große Kammer ist wo die Flüssigkeit verdampft und an der Kühlseite kondensiert. Der Vorteil besteht darin, dass die Wärme nur in die Richting der Kühlfinnen fließen kann, jedoch zurück richtung Chip nicht mehr.



Im ersten Bild ist es eine Schematische Zeichnung, welche den Vorgang im inneren nocheinmal gut verdeutlicht. Das zweite Bild zeigt einen Solchen Kühler auf einer GPU. Auf dem ersten Blick sieht dieser wie ein einfacher Kühler aus, doch wenn man genau schaut erkennt man, dass sich unten eine Art Heatpipe versteckt (zwischen Kühlrippen und Grafikkarte). Erkenntlich wird dadurch, dass Vapro-Chamber die komplette Fläche zwischen GPU und Kühlrippen bedekt.

Der größte Nachteil von Luküs ist die nur mittelmäßige Kühlleistung. Zudem ist das hohe Gewicht von einigen Kühler schon ein kleines Risiko. Doch auch die ausgefallesten Konstruktionen sind hier an die Aussentemperatur gebunden, sofern man vorher nicht die Lufttemperatur senkt. Dies soll mit sogenannten Peletier-Elementen möglich sein. Diese entziehen der angesaugten Luft die Wärme, welche jedoch gleichermaßen an anderer Stelle abgegeben werden muss.

Pro:
+ Mobilität
+ Preis
+ unkompliziert

Kontra:
– Staubanfällig
– Kühlleistung
– Platz
– Gewicht relativ zentriert

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